电子产品的微型化趋势使芯片的三维集成概念应运而生,并通过硅通孔（TSV-through silicon via）技术得以实现.为了测试TSV中互连铜（Cu-T......

随着微电子行业电子产品的微型化趋势,传统的封装技术已经不能满足高封装密度与低功耗的需求,从而芯片的三维集成概念应运而生,并......